4月1日下午，学校第二期学术沙龙活动在留仙洞园区同德楼23楼6号会议室成功举办。本次沙龙由科研处和应用技术研究院联合主办，集成电路关键材料研究院承办。集成电路关键材料研究院王序进院士和王勇院长进行了报告分享。应用技术研究院院长李永红、科研处副处长于法钦和霍夫曼先进材料研究院副院长王浩出席活动。

在学术报告环节，王序进院士基于多年行业经验，梳理了全球半导体产业链发展现状，重点解读了我国面临的"卡脖子"技术瓶颈和先进封装技术的突破路径。他还前瞻性展望了AI时代给集成电路产业带来的机遇与挑战，为师生提供了深刻的行业见解。王勇系统介绍了研究院在集成电路关键材料领域的研究成果，涵盖技术攻关、平台建设、团队培养及产业化应用，并分享了组织科研与产学研合作经验。在互动环节，与会学者就技术难点展开深入探讨。李永红总结时提出“要进一步加强有组织的科研，推动产学研深度融合，提升产业服务的实际效能”。活动最后，全体人员实地考察了研究院的科研平台与成果转化应用。

本次活动汇聚了集成电路、电子通信、材料环境、智能制造等领域的50余位师生，充分展现了学校"学科交叉、协同创新"的科研活力。（科研处 姚晓雪）